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반도체 chip scaling down이 되면서 포토 공정에서는 patterning 한계에 봉착했습니다. 이를 타개하기 위해 여러 가지 기술이 도입되고 있는데 그중 Dense Line & Space에 활용이 가능한 Self-Aligned Double Patterning 기술에 대해서 알아보겠습니다.
줄여서 SADP라고 불리는 기술은 Mandrel이라는 중심 구조를 먼저 patterning 해서 만들어 둔 뒤, Spacer Deposition을 해줍니다.
Spacer Deposition을 해서 덮힌 mandrel을 etch하고 CMP해서 Mandrel옆에 spacer만 남게 만듭니다. 하나의 mandre에서 2개의 spacer가 생성되며 이것이 결국 Fin 혹은 Poly Gate가 되는 것입니다. 이 과정을 한번 더 하게 되면 Self-Aligned Quadruple Patterning(SAQP) 입니다. 하나의 mandrel에서 4개의 spacer가 생성됩니다.
이 공정은 Mandrel의 CD 관리가 매우 중요합니다. 그렇지 않으면 Spacer간의 간격 차이가 발생하여 pitch walking이라는 불량으로 이어질 수 있기 때문입니다.
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